電鍍銅各環(huán)節(jié)技術(shù)方案包括（1）種子層：設(shè)備主要采用 PVD，主要技術(shù)分歧 在于是否制備種子層、制備整面/局部種子層和種子層金屬選用；（2）圖形化：感光材料 分為干膜和油墨，主要技術(shù)分歧在于曝光顯影環(huán)節(jié)選用掩膜類(lèi)光刻/LDI 激光直寫(xiě)/激光 開(kāi)槽；（3）電鍍：主要技術(shù)分歧在于水平鍍/垂直鍍/光誘導(dǎo)電鍍。釜川（無(wú)錫）智能科技有限公司，以半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備、太陽(yáng)能電池生產(chǎn)設(shè)備為主要產(chǎn)品，打造光伏設(shè)備一體化服務(wù)。擁有強(qiáng)大的科研團(tuán)隊(duì)，憑借技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力，在清洗制絨設(shè)備、PECVD設(shè)備、PVD設(shè)備、電鍍銅設(shè)備等方面都有獨(dú)特優(yōu)勢(shì)；以高效加工制造、快速終端交付的能力，為客戶(hù)提供整線(xiàn)工藝設(shè)備的交付服務(wù)。光伏電鍍銅設(shè)計(jì)的導(dǎo)電方式主要有彈片式導(dǎo)電舟方式、水平滾輪導(dǎo)電、模具掛架式、彈片重力夾具等方式。四川HJT電鍍銅金屬化設(shè)備

光伏電鍍銅設(shè)備工藝銅柵線(xiàn)更細(xì)，線(xiàn)寬線(xiàn)距尺寸小，發(fā)電效率更高。柵線(xiàn)細(xì)、線(xiàn)寬線(xiàn)距小意味著柵線(xiàn)密度更大，更多的柵線(xiàn)可以更好地將光照產(chǎn)生的內(nèi)部載流子通過(guò)電流形式導(dǎo)出電池片，從而提高發(fā)電效率，銅電鍍技術(shù)電池轉(zhuǎn)化效率比絲網(wǎng)印刷高0.3%~0.5%。①低溫銀漿較為粘稠，印刷寬度更寬。高溫銀漿印刷線(xiàn)寬可達(dá)到20μm，但是低溫銀漿印刷的線(xiàn)寬大約為40μm。②銅電鍍銅離子沉積只有電子交換，柵線(xiàn)寬度更小。銅電鍍的線(xiàn)寬大約為20μm，采用類(lèi)半導(dǎo)體的光刻技術(shù)可低于20μm。安徽自動(dòng)化電鍍銅路線(xiàn)電鍍銅助力光伏電池金屬化環(huán)節(jié)降本增效。

銀漿成本高有四大降本路徑，兩大方向。一是減少高價(jià)低溫銀漿用量 二是減少銀粉的用量，使用賤金屬替代部分銀粉，例如銀包銅、電鍍銅。銅電鍍是一種非接觸式的電極金屬化技術(shù)，在基體金屬表面通過(guò)電解方法沉積金屬銅制作銅柵線(xiàn)，收集光伏效應(yīng)產(chǎn)生的載流子。為解決電鍍銅與透明導(dǎo)電薄膜（TCO）之間的接觸與附著性問(wèn)題，需先使用PVD設(shè)備鍍一層極薄的銅種子層（100nm），銜接前序的TCO和后序的電鍍銅，種子層制備后還需對(duì)其進(jìn)行快速燒結(jié)處理，以進(jìn)一步強(qiáng)化附著力。同時(shí)，銅種子層作為后續(xù)電鍍銅的勢(shì)壘層，可防止銅向硅內(nèi)部擴(kuò)散。

光伏電鍍銅的技術(shù)采用金屬銅完全代替銀漿作為柵線(xiàn)電極，實(shí)現(xiàn)整片電池的工藝轉(zhuǎn)換，打破瓶頸，創(chuàng)新行業(yè)發(fā)展。光伏電鍍銅設(shè)計(jì)的導(dǎo)電方式主要有彈片式導(dǎo)電舟方式、水平滾輪導(dǎo)電、模具掛架式、彈片重力夾具等方式。合理的導(dǎo)電方式對(duì)光伏電鍍銅設(shè)備非常重要是實(shí)現(xiàn)可量產(chǎn)的關(guān)鍵因素之一。優(yōu)良的導(dǎo)電方式可以實(shí)現(xiàn)設(shè)備的便捷維修和改善電鍍銅片與片之間的電鍍銅厚極差，甚至可以實(shí)現(xiàn)單片硅上分布電流的可監(jiān)控性。太陽(yáng)能電池電鍍銅技術(shù)。這項(xiàng)技術(shù)不僅可提升太陽(yáng)能電池板效能，而且可大規(guī)模降低成本。以開(kāi)掘市場(chǎng)潛力，全新的電鍍工藝旨在進(jìn)一步針對(duì)低成本電池的需求。 光伏電鍍銅設(shè)計(jì)的導(dǎo)電方式主要有水平滾輪導(dǎo)電方式。

電鍍銅圖形化環(huán)節(jié)主要包含掩膜、曝光、顯影幾個(gè)步驟。其中，掩膜環(huán)節(jié)是將抗刻蝕的感光材料涂覆在電池表面以遮蓋保護(hù)不需要被電鍍的區(qū)域，感光材料主要有濕膜油墨、干膜材料等。曝光、顯影環(huán)節(jié)是將圖形轉(zhuǎn)移至感光材料上，主要技術(shù)有LDI激光直寫(xiě)光刻（無(wú)需掩膜）、常規(guī)掩膜光刻技術(shù)、激光開(kāi)槽、噴墨打印等；其中無(wú)需掩膜的LDI激光直寫(xiě)光刻技術(shù)應(yīng)用潛力較大，激光開(kāi)槽在BC類(lèi)電池上已有量產(chǎn)應(yīng)用，整體看圖形化技術(shù)路線(xiàn)有望逐步明確和定型。電鍍銅助力HJT降本增效，產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程進(jìn)入加速期。四川高效電鍍銅設(shè)備組件

電鍍銅可以提高金屬的抗腐蝕性和耐磨性，延長(zhǎng)其使用壽命。四川HJT電鍍銅金屬化設(shè)備

基本原理是利用電化學(xué)反應(yīng)，在金屬表面沉積一層銅金屬。電鍍銅的過(guò)程中，需要將含有銅離子的電解液放置在電解槽中，同時(shí)將需要鍍銅的金屬材料作為陰極放置在電解槽中，將銅板作為陽(yáng)極放置在電解槽中，然后通過(guò)外部電源將電流引入電解槽中，使得銅離子在電解液中發(fā)生氧化還原反應(yīng)，從而將銅離子還原成為金屬銅，沉積在金屬材料表面。在電解液中，銅離子會(huì)向陰極移動(dòng)，而在陰極表面，銅離子會(huì)接受電子，還原成為金屬銅，沉積在金屬材料表面。同時(shí)，金屬材料表面的原有氧化物會(huì)被還原成為金屬，從而使得金屬表面得到了一層均勻的銅金屬鍍層。電鍍銅的鍍層具有良好的導(dǎo)電性、耐腐蝕性和美觀性，因此被廣泛應(yīng)用于電子、電器、汽車(chē)、建筑等領(lǐng)域。四川HJT電鍍銅金屬化設(shè)備

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